来源：证券日报

在第二十一届中国国际半导体博览会上，新技术如雨后春笋般涌现、新材料实现部分领先、新场景创新层出不穷……我国集成电路产业展现出强大的韧性和无限的活力，迸发出高质量发展的磅礴动力。‌

随着“人工智能+”“机器人+”等技术的蓬勃兴起，以及各方在未来制造、未来信息等前沿领域的不断探索，集成电路产业迎来新的机遇。站在新起点上，集成电路产业链如何跨越技术、供需、周期的重峦，实现“芯”技术、“芯”模式、“芯”路径的突破，笔者认为宜从三方面发力。

其一，借新一代信息技术之风，以创新驱动未来‌。从纳米级制造工艺到三维集成技术，从新型材料的应用到量子计算的探索，新信息技术的不断突破为集成电路产业的发展提利博会app官网供了源源不断的动力。作为信息技术的基础与核心，集成电路产业在大模型芯片等领域的研发也如火如荼。

产业链应抓住新信息技术带来的机会，增加对基础研究和应用研究的投入，特别是在新材料、新工艺、新架构等方面。例如，探索RISC-V架构及Chiplet技术；与高校、科研机构合作，建立联合实验室和研发中心，推动前沿技术的突破；重点发展AI芯片、量子计算芯片等新兴技术；建立健全知识产权保护体系，激励创新，防止技术流失。

其二，产融对接，加速聚合。面对新技术、新材料、新场景的不断涌现，集成电路产业应积极探索产融对接的新模式，搭建高效的产融对接平台；通过政府引导、市场运作的方式，引入产业投资基金、风险投资等资本，为利博会app官网企业提供充足的资金支持，加速创新链、产业链、资金链的聚合，促进科技成果的快速转化与商业化应用。

集成电路产业是一个高度协同的生态系统，需要产业链上下游企业之间的紧密合作，可以鼓励企业开展跨领域、跨行业的合作，形成区域、平台先行效应，以链主企业来引领和牵引产业链的发展，加速产业聚链成势。

其三，以市场为导向，探索多种路径。产业链企业可通过市场调研和数据分析，准确把握市场需求，优化产能布局，避免供需失衡，特别是在市场广袤的新兴领域，如物联网、智能汽车等，早布局，抢先机；建立灵活的生产调整机制，应对市场周期性波动，实现“超车”。

笃行不怠，履践致远。以“芯”技术为驱动，以“芯”模式为支撑，以“芯”路径为突利博会app官网破，在这场面向未来的科技革命中，我国集成电路产业将不断突破极限，成为推动新一轮产业变革和数字经济高质量发展的强大引擎。